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申 请 号:CN201220167003

专利名称:一体化水稻无土机插育秧基质块

专利权人:中国水稻研究所

交易方式:协议

参考价格: 面议

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专利基本信息:

名称:一体化水稻无土机插育秧基质块
申请号:CN201220167003
申请日期:2012-04-19
申请人:中国水稻研究所
发明人:张均华; 朱练峰; 金千瑜; 禹盛苗
地址:310006浙江省杭州市下城区体育场路359号
主分类号:A01G31/00
分类号:A01G31/00
主权项:一体化水稻无土机插育秧基质块,其特征在于包括通气层(2),所述的通气层(2)上表面复合设置营养层(1)。
摘要:一体化水稻无土机插育秧基质块,属于水稻育秧基质技术领域。其特征在于包括通气层,所述的通气层上表面复合设置营养层。上述的一体化水稻无土机插育秧基质块是一种绿色环保、无土轻便的育秧基质块,可以改善育秧质量、提高水稻产量,通过物理加工而成,不使用任何化学方法,生产成本低。本实用新型可傻瓜式操作,工艺简单,节约人力物力,减少因移栽破坏耕层土壤,能够保护环境、提高水稻育苗质量。

专利详细信息:



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授权
法律状态公告日:2012-12-19
法律状态:授权
描述信息:授权
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2012-12-19 授权 js/timeglider/js/timeglider/icons/verticalLineGray.png 50
2014-06-11 专利权的终止 js/timeglider/js/timeglider/icons/verticalLineGray.png 50

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